职位详情
工作职责:
1.负责车载方案开发;
2.配合SoC及后端设计人员完成PinMux,BallMap迭代及定义;
3.主导CRB和原型机硬件设计及调试工作;
4.负责输出参考设计方案; (电路、散热、器件验证列表)
5.配合完成功耗测试及方案成本优化;
6.配合完成目标系统硬件分析;
7.配合系统软件部完成芯片BringUp工作;
8.主导并完成芯片参数测试;
9.配合完成系统架构设计。
任职资格:
1.本科及以上学历;通信、电子、计算机、软件工程、自动化等相关专业;
2. 熟悉车载体系,尤其是座舱和车身领域,了解车载相关企业标准和导入机制;
3. 运用过车规芯片尤其是MCU类或图像类产品,精通模拟电路和数字电路设计,具有扎实的专业理论基础和良好的电路设计、调试能力;
4.扎实的硬件基础知识,深入理解高速设计,信号完整性等知识;
5.精通ARM及x86等嵌入式系统,熟悉图像系统及处理流程,熟悉MIPI/LVDS/DDR/PCIE/USB/Ethernet/SPI/l2C/串口等接口设计及扩展;
6.熟悉车用总线技术,比如CAN/CANFD、LIN、以太网、SPI/QSPI、I2C、I2S、UART;
7.具有车载产品开发到量产经验;
8.对SI/EMC/EMI/安规/环境试验/可靠性试验有一定了解,熟悉AEC-Q100测试过程,并有过相关经验;
9.具备良好的问题分析及解决能力,精通软硬件相关设计、开发过程、测试等;
10.工作态度严谨,有责任心,积极主动,协调沟通能力强,有良好的团队合作精神。