工作职责:
1、新产品、新材料、新工艺开发及导入；
2、产品方案设计，风险评估，产品可制造性设计需求的验证及改进、质量改善和流程优化；
3、样品生产进度及问题处理，良率提升及costdown；
4、IC封装设计及仿真。
任职资格:
1、本科及以上学历，微电子/电子/集成电路/机械/材料/通信/计算机/物理等理工科相关专业；
2、具有较强的工程数据分析方法以及能力，能独立进行DOE等验证并提出优化方案，解决问题。
职能类别：封装研发工程师
关键字：集成电路微电子