岗位职责：
1、负责超精密减薄磨削/研磨类产品的工艺测试与研发，保证磨削面形（TTV）；
2、负责客户端Grinding减薄工艺验证与优化，达到客户指标要求；
3、收集现场数据，进行持续跟踪与分析，配合设计部给出合理的设计改进建议。
任职资格：
1、 本科及以上学历，有工科背景，半导体、微电子、材料、物理、化学、电子等相关专业优先，有超精密磨削减薄相关工作经验的可不限专业；
2、 了解磨削面形控制的基本原理，能够快速学习机械产品与测量仪器基本操作，能使用Office办公软件进行快速数据处理，分析问题能力强；
3、 熟悉主流Grinder设备特点，精通研磨机台操作与背面减薄（Backgrinding）工艺；
4、 具有良好的英文沟通能力，CET-4以上；
5、 工作严谨，事业心强、有团队合作精神。
岗位特殊要求：
适应Fab工作环境，需要加班，能够中长期出差。
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