职位详情
带薪年假
绩效奖金
免费班车
提供住宿
发展空间大
岗位职责：
1. 根据公司发展战略，面向半导体领域，规划先进封装半导体设备相关产品的研发方向;
2. 负责半导体设备研发技术人员团队搭建、管理和人才培养;
3. 重大项目、技术研发进度把控，按开发节点要求完成高质量交付；质量管理和风险控制;
4. 负责完成半导体设备的研发设计，负责设备相关软硬件的开发选型和评估，负责国产化零件的导入与验证，负责样机的交付与调试，后期产品重大issue的应对;
5. 负责机械设计，机电系统，软件GUI的不断更新和迭代;
6. 竞争对手和行业动态，推动技术创新，专利布局和研发成果转化。
任职要求：
1. 本科及以上学历，机械、电子、自动化等相关专业；
2. 8年以上机械研发工作经验，8年以上对标产品方向研发经验；
3. 8年以上半导体设备行业研发团队管理工作经验，有不少于10人的技术团队管理经验，在团队搭建、人才培养方向具有丰富的经验和方法；
4. 具有丰富的技术研发能力，有多个系统成功实施经验，对研发项目管理和流程制度有清晰的认识，具备研发产品量产的成功经验；
5. 具有较强的产品化导向思维，对市场、业务具有较好的理解能力及敏感度，对公司产品技术发展能提供决策性建议；优秀的技术领导力，具备创新及奋斗精神。
公司介绍
广东鸿浩半导体设备有限公司主要从事泛半导体行业高端设备的研发、生产和销售服务。公司拥有包括“ 8寸/12寸化学气相沉积设备”、“先进封装 EMI仿制物理气相沉积设备”、“先进3D封装设备LASER-DEBON DER设备”、“A01检测设备“、“智能全系列干式泵 DRY PUMP”、“***循环回收设备”等六大系列产品，所生产的半导体设备主要用于集成电路晶圆制造、6-12寸单晶圆处理，包括化合物半导体、Ⅲ -IV组半导体、IGBT功率半导体、MEMS 、RF射频、逻辑芯片工艺及前道晶圆加工处理环节。
我们秉承多年半导体科技研发实力，实现资源整合和优势互补，持续推进半导体及集成电路制造工艺装备和先进封装、新型显示、半导体照明、新能源光伏等泛半导体领域装备技术和产品开发，实现了国产高端半导体及新型显示装备“从点到线”的原始创新跨越，以产品迭代升级和成套解决方案为客户创造更大价值。
开发出8寸CVD化学气相沉积设备、PVD物理气相沉积设备、先进封装Laser Debon der设备、Dry Pump、 Inline Sputter设备以及Onsite高浓度***处理设备等系列产品。 我们秉承“优良品质和环保型”的核心理念，诚信经营的原则，积极进取，勇于开拓，加快产品研发步伐，提高专业技术能力，全面完善营销支持，逐步发展扩大品牌影响力，以高性能的生产设备、精湛的技艺、超群的产品质量，能迅速为顾客提供质优价廉、卓而不凡的产品。通过科学管理及持续改进过程的运用为顾客提供高附加值的产品和服务。
公司福利
1、5天7.5小时工作制，朝九晚六，周末双休；
2、包住，小区商品房住宿标准，提供工作日午餐；
3、年终奖金；
4、年度体检。
