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更新:2024-04-23
化工研发工程师(3-4年经验)
8千-1.2万
广州黄埔区 | 硕士 | 社招
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职位详情
五险一金
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一、岗位职责:
1.负责电子组装/半导体封装用焊接或烧结工艺相关化学材料开发,包括且不限于软钎料用助焊剂、清洗剂、烧结银焊膏、烧结铜焊膏等;
2. 撰写可研报告、专利草稿、论文等技术文件。
二、岗位要求:
1. 理工科硕士学历,具有精细化工、化学工艺、化工机械、化学工程等相关专业基础或兴趣;
2. 具有良好的创新能力、学习能力、沟通能力和团队合作精神。
职能类别:化工技术应用/化工工程师
关键字:化学工艺化学工程
工作地址
南云二路58号
化工研发工程师(3-4年经验)
8千-1.2万
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公司介绍
广州汉源新材料股份有限公司始创于1999年,位于广州黄埔区科学城,专业从事电子组装焊接材料和半导体封装焊接/烧结材料的研发、生产、销售和服务,服务全球5G通讯、半导体、新能源、航空航天等领域的高端客户,通过了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001体系认证,是通讯行业TOP3公司的合格供应商,最近三年平均年销售额6.4亿人民币(不含税)。公司专注于技术研发与国产替代,拥有专家经验丰富的研发团队,有45项中国发明专利授权,主笔起草和参与制定多项国内产品标准,公司已聘请中信证券启动资本运作。现因业务不断扩大,急需聘请下列人员:
工商信息
以下信息来自
企业类型
股份有限公司(台港澳与境内合资、未上市)
经营状态
在业
行业类型
批发业
成立日期
2004年11月26日
注册地址
广州高新技术产业开发区科学城南云二路58号
统一社会信用代码
91440116767697800N
若用人单位提供虚假招聘信息,以担保或其他任何名义收取财物,扣押或以保管为名索要证件,都属于违法行为,应当提高警惕。
发布于前程无忧
公司基本信息
广州汉源新材料股份有限公司
其他工业/制造,电子/IC/半导体
上市公司
100-499人
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