职位详情
主要职责：
协助主管进行技术研发工作，包括Fab前段(工艺)和后段(镀膜)下单投产，封装和测试工单排产，能够处理Fab简单的异常和故障，确保项目顺利进行。
具体岗位职责：
1. 根据研发项目进度，负责芯片工艺、封装和测试的工单和排产，制订计划并追踪进度；
2. 负责处理工单异常，及时反馈主管协作处理；
3. 负责线上常规异常处理，进行准确的记录和汇总；
4. 跟进异常处理情况，及时反馈异常处理进度；
5. 研发工作的日常支持。
任职要求：
1、本科及以上，光电子/电子工程/物理/材料等相关专业；
2、熟悉LED或激光器工艺流程；
3、具有良好的学习能力，团队合作精神，沟通协调能力；
4、具有熟练的数据分析及处理能力。
工作地址
无锡-新吴区 无锡市华辰新美半导体有限公司
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公司介绍
无锡市华辰芯光半导体有限公司（简称华辰芯光）是一家主要从事高可靠半导体激光芯片产品设计，开发及制造的企业。
公司汇聚了全球一流的激光芯片设计和开发专家，拥有深厚的GaAs和InP类激光芯片经验，以及丰富的量产经验和完善的售后服务，公司聚焦于高功率边发射激光器（High Power Edge Emitter Lasers）产品，专业为600W以上的光纤激光器制造商提供高稳定、高可靠、高亮度、高寿命的激光芯片产品和服务。
公司自主设计芯片+自建关键工艺能力+Fabless制造体系。利用自己设计的高效率芯片和自建的高可靠芯片关键工艺能力结合海内外成熟稳定的外延及FAB代工制造体系，为客护提供高性能、高可靠、高亮度的激光器芯片产品和服务，让华辰激光芯片走向世界！
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