职位详情
半导体芯片封装测试工程师
岗位职责：
1、参与新产品工艺的开发和管理,参加制订(或修订)半成品、成品及原材料质量标准和成品等级标准，并贯彻执行。
2、对功率芯片设计的各项任务，保质、保量完成，对产品生产提出合理化建议。
3、参与生产过程中的技术质量事故及设备事故的分析调查工作，积极开展技术进步和合理化建议活动，并组织纠正和预防措施的实施。
4、对MOSFET等半导体分立器件产品性能测试相当熟悉。
5、配合产品工程师使新产品成功进入量产。
6、配合现场应用工程师解答客户技术问题，解决客户端应用问题。
任职要求：
1、微电子或相关专业，本科及以上学历，有相关经验者优先；
2、对半导体集成电路、分立器件有一定了解，熟悉半导体器件原理及各种参数的意义；
3、能熟练地使用晶体管参数测试仪对晶圆、器件进行测试（到岗后，可进行岗位培训）；
4、了解质量管理方面的技术内容，如SPC、FMEA、8D、6-Sigma（到岗后，可进行岗位培训）等。
工作地址
天元区
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公司介绍
湖南思微特是株洲宏达电子股份有限公司（股票代码：300726）在半导体分立器件领域布局扩展的控股 子公司。公司团队凭借在半导体器件设计上多年来的技术积累和经验，设计开发出具备综合竞争力的二极管、功率器件。并配备专业技术支持人才，给客户提供优质专业的产品服务。 思微特科技是由北大、复旦、中科院、华东师范大学等高校为背景的半导体、自动化及材料人才组建成立， 人员分别来自美国应用材料（AMC）、格罗方德、赛普拉斯、LG、中航国际等知名企业。定位在高端半导体集成电路及器件，针对半导体芯片特种器件研究、设计、生产工艺和封装工艺的相关领域，以芯片设计为核心，欲打造集芯片研发、系统、封装及相关应用、销售为一体的公司，开发和生产高可靠性、性能指标稳定的半导体产品。
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