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更新:2024-04-24
焊接工艺工程师
1.1-2万
厦门集美区  | 3-5年  | 本科  | 社招
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职位详情
岗位职责:

1、对产品结构进行可行性评审,提出工艺优化方案;

2、根据项目计划、客户需求策划焊接产品工艺方案;

3、熟悉倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、真空回流焊、真空共晶炉、全自动贴片机、锡膏喷印机等半导体封装领域高精尖装备,为客户提供先进、高效、低成本的半导体封装解决方案。

任职要求:

1、本科及以上学历,硕士优先;

2、材料工程、材料化学、微电子封装、微电子、无机材料等相关专业;

3、具有激光器封装经验者优先;

4、具有共晶贴片工艺经验者优先;

5、共晶焊接经验丰富;

6、3年以上相关工作经验。

其他信息

行业要求:全部行业
工作地址
厦门-集美区化合积电(厦门)半导体科技有限公司801
公司介绍
化合积电(厦门)半导体科技有限公司成立于2020年,是一家专注于第三代(宽禁带)半导体衬底材料和器件研发、生产和销售的高科技企业,致力于成为全球的宽禁带半导体材料和器件公司,核心产品是晶圆级金刚石热沉片、金刚石基氮化镓外延片、氮化铝薄膜和压电材料等。
化合积电核心技术已达到国际水平,其中,高质量大尺寸金刚石制备的工艺,从根本上解决制约微波射频、电力电子、光电子等技术应用和发展的散热难题,而自主研发的氮化镓(GaN)和金刚石结合技术,是未来支撑高功率射频和微波通信、宇航和军事系统以及5G和6G移动通信网络和更复杂的雷达系统的核心技术,将很好助力高功率变换器(光伏、风力发电、新能源汽车和储能系统等应用)以及MMIC高功率放大器(人造卫星、5G基站等应用)迭代升级,为我国宽禁带半导体破解“卡脖子”贡献力量。
化合积电携手福建重点大学——集美大学共建半导体技术产业研究院,实验室面积近2000㎡,总投资金额3000多万元,金属有机化学气相沉积系统(MOCVD)、低压化学气相沉积系统(LPCVD)、物理气相沉积系统(PVD)、氢化物气相沉积系统(HVPE)、微波等离子体化学气相沉积系统(MPCVD)等世界先进设备一应俱全,2021年获评“厦门市超宽禁带半导体材料与器件重点实验室”荣誉称号。
立足于宽禁带半导体领域,化合积电积极开展国际合作,携手韩国亚洲大学等,共同进行宽禁带半导体器件和应用技术的研发,掌握核心科技,推动公司国际化和产业化进程。
目前,公司总部位于厦门,业务迅速扩展至全国各地,以及海外部分国家和地区,已建立韩国分公司、上海分公司,服务于射频通讯、激光器、军工、功率器件等领域头部企业。中国宽禁带半导体行业正值黄金发展期,化合积电步入高质量快速发展阶段,现诚聘有创业精神的伙伴加入,共同开创美好未来。
福利:
1、具有行业内竞争力的薪资水平;
2、依法享有各种带薪假(法定节假日、年假、婚假、产假、丧假等);
3、依法缴交五险一金;
4、各项津贴及年终奖;
5、提供多元化的培训,为员工的职业生涯提供更广阔的舞台;
6、不定期组织团体建设;
7、每年职业健康体检;
厦门政府福利
1、厦门新引进人才生活补贴:博士8万元、硕士5万元、双一流本科3万元、其他高校应届生1万元,一次性发放。
2、厦门集成电路领域企业毕业生就业补助:博士生4.2万元/年、本科生1.8万元/年、硕士生3万元/年,发放2年。
注:以上两项政策“就高不重复”,具体以政府相关文件为准。
3、档案户口:公司为符合要求的同学和骨干解决档案及落户问题。
初创团队,无限机会!欢迎有志者共同奋斗~~
若用人单位提供虚假招聘信息,以担保或其他任何名义收取财物,扣押或以保管为名索要证件,都属于违法行为,应当提高警惕。
发布于猎聘网