职位详情
五险一金
绩效奖金
带薪年假
节日礼物
定期体检
年底双薪
住房补贴
餐费补贴
加班补贴
通讯津贴
岗位职责：
1、熟悉CIS等产品的减薄、划片工艺流程；
2、针对新产品的需求，完成芯片的封装方案设计；
3、完成量产芯片的良率跟踪提升、封装跟进、库存维护；
4、完成CIS芯片的封装跟进与FT测试；
任职资格：
1、本科及以上学历，微电子等相关专业；
2、具有芯片可靠性试验经验者优先；
3、认真严谨，有责任心，具备良好的团队沟通与学习能力；
4、能够接受出差
其他信息
行业要求：全部行业
所属部门：测试部
