1. 针对不同产品应用需求，和RW厂沟通操作和测试DOE/window check方案，制定和更新缺陷标准;
2. 设置新产品切割工序，完成相关材料的选型和备用，监控产品良率并持续优化;
3. 具备相关材料和耗材的选型和备用，监控产品良率并持续优化;
4. 竞品研究对比，配合R&D，NPI新工艺评估和新产品设计及量产导入。

任职要求：
1. 熟悉12寸晶圆工艺，以及laser/切割和工艺参数；
2. 熟悉CMOS wafer先进工艺技术，以及low-k wafer晶圆切割的原理和方法，掌握die crack, chipping, die stress等相关知识；
3. 对特殊应用的切割有相关经验: CIS产品,窄切割道的特殊应用，laser full cut, short plus laser cut工艺应用等
4. 具备良好的质量意识，熟悉RW产品NPI导入流程，配合质量部门推进供应商质量控制和质量投诉改进。