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更新:2024-04-26
工程经理/总监(芯片封装行业)
2-5万
成都  | 10年  | 本科  | 社招
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职位详情
领导好
发展空间大
技能培训
岗位晋升
年终奖金
五险一金
休闲餐点
节日礼物
定期体检
岗位职责:
1.战略:充分理解公司战略目标, 结合中长期产品规划, 布局封装技术路线, 推动封装技术开发, 构造封装端的核心竞争力。
2.团队建设:负责高绩效团队搭建、团队能力建设,骨干培养和人才梯队建设等工作。
3.制度体系建设:负责部门制度、流程、文件体系的建设,构建全面,标准化、高效的工作体系。
4.工艺:对封装的成本,性能和可靠性精通,能够带领团队完成封装产品工艺开发和改进,解决工程和生产过程中遇到的各种封装相关难题。
5.设备:对半导体封装产业链熟悉,了解各个设备的行业使用情况,负责产线的建设、产线设备的管理。
6.生产管理:全面负责产品生产全流程。
7.目标管理:负责团队目标的制定、分解、跟进、考核,带领团队完成公司既定的目标。
8.其他领导 交办的工作。
岗位要求:
1.封装技术出身,懂封装全流程管理。
2.有过同等岗位管理经验。

工作地址
成都-高新区成都万应微电子有限公司
公司介绍
成都万应微电子有限公司,成立于2021年8月17日,前身是北京万应科技有限公司,是成都高新区“岷山行动”计划首批“揭榜挂帅”重点引进和支持的微电子先进封测技术企业。公司核心成员来自中科院微电子所,具有国内领先的技术实力。客户包含华为公司、荣耀等国内头部企业。公司基于数十年深厚的研发与生产实力,致力于解决我国半导体集成电路芯片封装“卡脖子”问题,成为世界一流企业。 目前,公司在成都市政府和社会资本的支持下,正在建设研发生产平台,建成后将产生可观的经济效益。同时,作为“揭榜挂帅”新型研发机构“岷山先进封测技术研究院”的运营公司,将孵化数家高技术企业,培养专业人才,促进西部地区乃至全国半导体集成电路产业集群发展。 公司的核心价值观:实事求是、追求卓越。 公司正处于高速发展期,拥有广阔的晋升空间、更短的晋升周期、更优厚的待遇。海纳百川有容乃大,公司求贤若渴,期待有理想、有抱负、有野心的你加入。
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发布于猎聘网