岗位职责：
1. 半导体设备精密整机及其子系统的结构设计，尺寸链分解和接口控制；

2. 负责精密机械模组的设计、制图（含 2D 图,3D 图, 组装图）、委外加工及部分组装、调试和测试工作；

3. 与系统集成工程师密切合作, 对所设计子系统进行组装、调试、测试和改进；
4. 图纸、测试报告、物料清单等材料管理和生产转移、对产线人员的技术培训;
5. 独立负责产品结构设计力学仿真分析，主要为结构强度、刚度、振动、疲劳等有限元分析；
6. 撰写仿真分析报告，根据仿真分析结果对结构进行风险评估，提供结构设计的优化解决方案；
7. 挖掘并分析潜在的专利和知识产权概念、创意、方案等，并配合专利代理机构撰写专利。


任职要求：
1. 本硕兼985/211院校，机械、力学等相关专业，硕士及以上学历；
2. 熟悉常用材料性能，熟悉零部件热处理等常用机械加工工艺，熟练掌握尺寸标注、公差分析等各项工程制图要求；
3. 熟练掌握有限元理论，掌握理论力学、结构力学、材料力学、振动力学等专业知识；
4. 熟练使用：Ansys、Abaqus、Nastran等CAE仿真软件；NX、Creo、SolidWorks、Solid Edge等3D软件；
5. 有精密机械系统、超高真空系统、气体和液体输送系统设计经验优先；
6. 热爱力学、机械原理、数学等理论知识，具备较强的专业思维和数理分析能力。

其他信息

行业要求：全部行业
所属部门：机械平台研发部