工作职责：
1、负责对接外部CSP封装供应商；
2、负责SAW分立器件及模组封装方案的可行性评估，为新产品提供封装解决方案；
3、负责封装试验线的设备、材料、工艺，选型评估工作。带领团队，负责分立及模组封装工艺的的开发，layoutrule设立，封装良率、成本满足生产需要，并交付工厂；
4、负责与封装供应商合作解决封装相关的品质异常与工艺瓶颈；
5、配合其他部门，负责外部供应商的管理；
6、负责与封装供应商合作持续优化提升封装工艺能力。

任职资格：
1、本科或以上学历，至少有10年及以上封装厂工作经验，其中要有射频滤波器分立器件或模组封装3年以上研发或NPI工作经验，以及3-5年以上作为主管独立带团队经验；
2、熟悉并掌握各种封装形式以及工艺流程等知识，能制定和审核其工艺规范；
3、熟悉封装设计规则，了解封装行业主流BOM材料，并对各家封装厂有一定地了解。