职位详情
年终奖金
绩效奖金
带薪年假
休闲餐点
子女福利
定期体检
领导好
发展空间大
岗位职责：
1、负责团队研发与技术管理工作，组织和领导产品开发设计和技术改良
2、制定、执行软件研发策略，确保软件产品的质量和交付时间的达成
3、设计和开发软件架构和系统，确保其稳定、高效、可靠以及与硬件结合的可行性
4、对公司的任务进行任务分解，带领团队进行技术创新和产品升级，确保产品质量
5、制定、完善部门内管理规范和相应工作流程
6、跨部门跨团队协作，与机械、电气和应用团队沟通协调，促进产品优化升级，将新的软件或硬件功能应用到设备端
7、组织指导并解决客户现场软件相关问题，提供相应的技术支持和故障排除
8、负责团队建设与人才培养，对团队成员进行指导和培训
9、对行业动态和技术发展保持敏锐的感知，为公司未来技术走向提供建议
10、预算的制定与执行。并在过程中不断改良，增加效率，降低成本
任职要求：
1、统招本科以上学历，计算机工程、自动控制等相关专业。
2、10年以上的开发管理工作经验。
3、在机器制造或相关的领域有丰富的软件开发经验，熟悉机器控制和自动化程序。
4、具备深厚的软件架构设计和系统开发的技术能力，掌握常用的编程语言和开发工具，扎实的C++基础。
5、有研发团队管理的经验，能有效的领导、协调、激励团队。
6、能够培养和成长他人的格局。
7、具备良好的沟通能力，能够进行跨部门的良好合作，主动推动项目进展。
8、具备良好的分析和解决问题的能力，能够快速定位和解决软件开发中的技术难题。
优先录用：
1、英文过硬。口语和阅读都能使用英文深度工作。
2、实时控制系统知识和面向对象软件设计方法数据库技术扎实
3、良好的视觉、运动、Secsgem知识
4、深厚的半导体行业基础以及良好的业内口碑
其他信息
语言要求：英语、普通话
所属部门：研發部
工作地址
深圳-龙岗区深圳·星河双子塔(中国最高的等高双子塔)
公司介绍
华封科技，英文名Capcon Limited，于2014年在香港成立，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、中国台湾、菲律宾、中国北京等地设有分支机构。
公司拥有先进封装设备领域全球技术优秀的创始团队和产品技术，成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认 可。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等。公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面 覆盖，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。
公司定位在半导体先进封装领域，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备，如倒装贴片机(Flip-Chip Bonder)、晶圆级贴片机(Chip-on-Wafer Bonder)，POP封装机(Package-on-Package Bonder)，层叠半贴片机(Stack Die Bonder)，面板级贴片机(Panel-Level Die Bonder)，多晶片贴片机(Multi-Chip Die Bonder)等。
公司拥有多项自主创新的技术专利，主要产品具备高精度、高速度、高稳定性的特点。产品模块化定制可灵活满足客户定制化需求。并秉承以客户为核心，为客户提供优质的售后服务，驻厂服务需求快速响应，为客户解决后顾之忧。
