任职要求：
a) 学历：大学本科及以上；
b) 专业：计算机、电子信息工程、通信工程、自动控制等相关专业；
c) 经验：两年及以上专职Layout工作经验，独立8层板以上Layout经验；熟练使用ORCAD和allgero 16.6及以上版本，PADS/PROTEL等工具；具备基础的数字和模拟电路知识，整板和系统SI、PI、EMC仿真有了解；了解PCB板制造工艺和SMT焊接流程；熟悉高速板设计规范，了解模拟射频方面设计要求，拥有10G及以上高速板、数模混合板和高速板卡等设计经验。
岗位职责：
a) 配合结构工程师配合完成PCB的前期结构布局和后期结构检查；
b) 配合硬件工程师完成DSN数据的填写、确认PCB功能布局和信号速率等数据的统计；
c) 根据设计要求完成元器件的封装制作，维护元器件标准封装库；
d) 完成PCB的设计，并按照公司质量标准进行PCB设计的品质复查；
e) 完成PCB后的制板资料输出，并回复板厂在制作PCB中遇到的工程问题；
f) 负责PCB相关文件的输出，并根据公司要求编写相应图纸、文档资料；
g) 做事认真踏实细致，有较好的团队协作精神和较强的产品质量意识；
h) 做好保密工作。

其他信息

行业要求：全部行业
所属部门：技术部