职位详情
任职要求:
研发和改进半导体封装工艺。对封装设备的设计和持续改进提出详尽的工艺要求
职位描述:
1、材料、物理相关专业,本科及以上学历
2、熟练使用电子扫描电镜、FIB及TEM等设备,具有较强的实验与数据处理、分析能力
3、在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑:
1)非线性形变机理;薄脆材料非线性形变特性研究
2)变形模式的数学模型建立与仿真
3)了解与微电子有关的金属间化合物(Intermetallic compound)的产生与增长原理
4)熟悉DOE,SPC,8D 及 FEMA 等分析工具
截止日期:2025年04月08日