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岗位职责：
1.负责SMT、FC贴片、刷胶、植球、回流、清洗、底填、贴盖、烘烤、超扫等工艺事项；
2.负责新产品导入评估、新产品试产相关工序程序建立，工艺参数事优化，配合新产品导入，解决相关异常，提升良率；
3.编写设备工艺操作规范和相关SOP、检验标准、CP、FMEA等文件；
4.完成上级交给的其它任务；
任职资格：
1、具备FC、BGA芯片封装经验，3年及以上工艺、设备工作经验；
2、熟悉ASM、Datacon、DEK、德律、Aurigin、KOSES、HELLERD、BTU、KED、武藏、诺信、阳特、APT等品牌机型参数设置；
3、熟练使用Office/JMP/Minitab统计工具等常用办公软件；
4、本科及以上学历，电子、材料、机电、自控等专业； 经验丰富者学历可适当放宽；
5、执行力强，具备良好的学习能力和沟通技巧。
职能类别：工艺/制程工程师
关键字：半导体行业
工作地址
经济技术开发区创业路26号（凤凰湾电子产业园）101厂房
公司介绍
江苏中科智芯集成科技有限公司（简称中科智芯）作为江苏省级重大产业项目，和徐州市落实国家打造淮海经济区中心城市集成电路与ICT产业基地的典型，于2018年3月公司在徐州经济技术开发区注册成立，目前有中科院微电子所、华进半导体、新潮集团、中科芯韵基金、TCL资本等16家股东，注册资本为21513.94万元。
中科智芯专攻晶圆级封装技术，包括凸点、芯片规模封装、扇出型封装、超薄芯片制备、扇出型系统集成等，为芯片设计、终端用户等客户提供封测技术支持与产品制造。公司于2020年1月有不同产品开始进入量产阶段，目前集产品量产与新技术研发为一体，热忱服务国内外客户。
中科智芯将持续不断地研发特色新型封测技术，努力为国内外芯片设计公司、高端终端用户提供各种全新的封测解决方案，为客户提供优质、高效、可靠的晶圆级封测产品制造的“一站式”服务，并自身逐渐成为全球知名的集成电路封测企业之一。
工商信息
以下信息来自
注册地址
徐州经济技术开发区高新路东侧与创业路南侧
统一社会信用代码
91320301MA1W8JEX23
