宏旺半导体股份有限公司成立于2004年，是一家专注于存储芯片（国家战略产业）Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业。宏旺总部位于中国深圳， IC设计中心、研发及封测中心位于韩国、中国台湾，并在中国香港、美国、新加坡等地设立办事机构。宏旺团队具有多年Memory芯片行业的设计研发经验，拥有多项自主知识产权，核心的设计研发人才均来自全球著名IC设计机构，IC Design / HW / FW / SYS 等工程师人数超过全员一半。
宏旺致力为全球客户提供FLASH和DRAM相关存储产品，如SPI NAND、 SSD、嵌入式内存(EMMC、EMCP、LPDDR等)内存模组和物联网存储解决方案，产品服务广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域。
未来，宏旺还将继续聚焦存储核心技术，持续加大研发投入，通过软硬件系统的高度整合，为全球客户提供更全面的存储应用解决方案，助力民族产业由“中国制造”转型为“中国创造”，让中国“芯”走向世界。
企业使命：自主创新开发中国本土memory芯片，让中国民族品牌ICMAX走向世界。
企业愿景：成为全球半导体材料创新领导者之一，振兴中国民族工业（中国芯，宏旺梦），筑建企业职员的美好生活。
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中国芯，宏旺梦，欢迎有志者加盟宏旺创大业，圆大梦！
公司地址：深圳市南山区深圳湾科技生态园9栋B1座2306室