职位详情
年终奖金
五险一金
餐费补贴
加班补贴
管理规范
技能培训
岗位晋升
弹性工作
带薪年假
休闲餐点
岗位职责：
1.芯片设计阶段，在芯片仿真Palladium/FPGA加速器上，进行芯片功能的模块和系统级验证工作。
2.查看芯片中英文设计文档，理解芯片内部的组成模块单元的行为，功能，规格。
3.编写芯片模块级，系统级业务验证方案，开发验证用例。在linux环境下，编写C语言程序，配置芯片，来观察芯片的行为是否与设计一致。
5.验证过程中，与芯片设计人员，沟通芯片的细节，对验证方法和验证结果进行确认。
6.芯片流片后，采用C语言编写芯片linux SDK驱动，结合SDK编写芯片自动化验证软件，为芯片回片快速验证做准备。
7.芯片回片后，进行芯片各功能和系统做bringup调测，采用自动化软件进行功能扫描和调试异常问题。
8.对于芯片应用遇到的问题，与芯片设计人员一起进行问题定位。
9.芯片产品化时，编写芯片用户手册，协助产品线解决芯片存在的问题。
任职资格：
1.全日制本科及以上学历。
2.一年以上工作经验。
3.芯片行业软件验证开发工作经验优先。
4.数通行业驱动开发工作经验优先。
5.嵌入式驱动开发工作经验优先。
a.C语言编程开发经验。
b.单片机，处理器，DSP等C语言驱动开发经验。
c.linux驱动开发经验。
d.计算机、通信、电子、自动化相关专业。
公司介绍
新华三集团（简称新华三）是业界领先的数字化解决方案领导者，致力于成为帮助客户业务创新、数字化转型最可信赖的合作伙伴。新华三拥有计算、存储、网络、安全等完整的数字化基础设施提供能力，能够提供云计算、大数据、大互联、大安全、大安防、物联网、边缘计算、人工智能、5G在内的一站式、全方位数字化平台解决方案。同时，新华三也是HPE品牌的服务器、存储和技术服务的中国独家提供商。
在数字经济新时代，新华三坚持“应用驱动，融绘数字未来”的核心技术战略，以技术创新为发展引擎。目前，新华三的研发人员占比超过50%，截至2019年1月底，专利申请总量超过9,697件，其中90%以上是发明专利。
植根中国，新华三始终以客户需求为导向，深耕行业三十余年，提供场景化客户化解决方案，支持运营商、政府、金融、电力、能源、医疗、教育、交通、互联网、制造业等各行各业数字化转型实践。服务全球，产品广泛应用于近百个国家和地区，尤其是欧洲和北美市场，客户包括沃达丰、西班牙电信、瑞士电信、可口可乐、梦工厂、法国国铁、俄罗斯联邦储蓄银行、三星电子、巴西世界杯等。
“融绘数字未来，共享美好生活”，这是新时代信息技术发展的远景，也是新华三作为数字化解决方案领导者屹立于数字经济时代的全新企业愿景。面向未来，新华三将以推动数字经济发展为目标，与广大客户和合作伙伴一道，共同创造人人悦享的美好生活。
