职位详情
任职要求/ Job requirements：
1.化学、材料、机械、微电子、数学、物理等理工科相关专业2024届本科及以上毕业生；
Graduate in 2024 with Bachelor degree or above and major in Chemistry, Materials, Mechanical Engineering, Microelectronics, Mathematics, Physics and other related Science & Engineering majors;
2.良好的英文听说读写能力，通过英语四级者优先；
Good English skill in listening, speaking, reading and writing, passed CET-4 is preferred;
3.熟练Office办公软件；
Computer skills: MS Office software;
4.开放性思维和创新意识；
Have an open mind and innovative thinking;
5.良好的抗压能力并致力于在先进制造行业长期发展；
Have motivation to develop in advanced manufacturing industry and capability for working under pressure;
6.至少能实习1-2个月，每周至少实习4天，可全勤5天者优先录用；实习期间表现优异可获得转正机会。
Available to work 1-2 months and 4-5 days a week, 5 days is preferred, and excellent performance during the internship has the opportunity to get offer.
工作地址
重庆-江北区奥特斯科技(重庆)有限公司重庆市江北区鱼嘴镇长和路58号
公司介绍
奥特斯是全球**的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车、航天航空、工业电子、医疗和先进封装领域。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（莱奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山）拥有生产基地。目前，奥特斯正在马来西亚居林打造一个高端半导体封装载板生产基地。
奥特斯科技（重庆）有限公司建立于2011年，是奥特斯集团在中国设立的第二家独资企业。现有员工约6000人。奥特斯目前在中国重庆工厂投资两大**技术，生产全球**的半导体封装载板和模组产品，产品应用于电脑微处理器、移动设备、可穿戴设备和高端物联网产品。作为一家高新技术企业，公司在主流载板技术领域拥有**的**优势。奥特斯重庆率先将全球***半导体封装载板生产技术引入中国，2016投产后即成为中国**高端半导体封装载板制造商，**了中国在该技术领域的**。
(特别说明：我司所有招聘工作按照RBA用工要求，充分尊重人权，人员招聘无宗教信仰/性别等歧视，不招聘童工。对未成年工不安排接触职业危害的岗位，不安排倒班。)
