工作职责:
1、元器件封装及 sip 相关工艺开发和应用，实现产品在封装及 sip 小型化方面能力构
建;
2、sip 等小型化模组工艺开发设计、加工及产品应用的实现;
3、产品开发试制的现场工艺方案制定及加工支撑、问题解决及失效分析。
任职要求:
业务技能要求:
1、熟悉半导体、封装、元器件等相关工程和技术;了解行业先进封装及应用。对封装
工艺有较深入的工作经验;
2、熟悉单板电子装联设备、工艺及印制板制作方面知识，熟悉业界单板工艺技术发展
动态;
3、熟悉 smt 工艺方法，产品工艺开发。
专业知识要求:
1、元器件封装及应用;
2、微电子组装;
3、产品单板工艺开发及 smt 现场经验;
4、电子装联工艺;
5、先进封装材料及工艺等。
年龄要求：20岁以上
职能类别：封装工程师
关键字：半导体封装sip封装工艺先进封装12寸晶圆级wlscp