职位详情
五险一金
补充医疗保险
员工旅游
餐饮补贴
年终奖金
股票期权
定期体检
绩效奖金
住房补贴
项目专利奖金
职责描述：
1. 负责掌管及维持半导体刻蚀工艺产品良率及产量；SOP/OI改进，日常SPC维护及改进；
2. 改善及增进半导体刻蚀工艺的生产效率；减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率；
3. COST DOWN及刻蚀工艺优化，提升生产效率；
4. 新工艺、新材料的引进工作，提高工艺水平；
5. 新设备选型的工艺性能、新设备调试；
6. 各项产品与设备异常的即时处理与改善。
任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子、材料物理与化学、半导体技术等理工科专业；
2. 具备5年及以上半导体Fab工作经验；
3. 有氮化镓相关经验者优先。
知识与技能：
1. 熟悉Dry Etch & wet etch相关刻蚀工艺设备的操作和原理；
2. 分析QC数据，确保设备状态稳定，及时发现不稳定设备并提出解决方案；
3. 熟悉SPC、FMEA等相关专业技能。
胜任力素质要求：
1. 良好的自我驱动力，对工艺技术充满热情；
2. 良好的沟通能力，并能以清晰简介的方式描述技术成果；
3. 具有团队合作精神，能够与同事远程协作。
职能类别：半导体工艺工程师
关键字：微电子半导体技术刻蚀工艺
公司介绍
珠海镓未来科技有限公司，成立于2020年10月，是国内***、国际前三实现氮化镓功率器件从中小功率到高功率全功率段量产的氮化镓企业，提供从30W到10KW的氮化镓器件及系统设计解决方案，核心团队由IEEE Fellow吴毅锋博士领衔，前华为GaN和第三代半导体项目发起人、前Intel资深晶圆制造和运营专家以及第三代半导体功率器件电源应用开发专家等国内外专业技术人才组成。依托国际化的技术研发团队，镓未来积累了20多项专利，覆盖从器件结构、关键工艺、封装到电源系统设计等全过程。目前，镓未来已完成多轮融资，投资方包括礼达基金、顺为资本、高瓴投资、盈富泰克、珠海科创投、大横琴集团、境成资本等，累计融资金额近3亿元人民币。
公司创始团队由资深GaN-on-Si技术和产业专家构成，研发团队以GaN和半导体产业的博士为主，博士及以上占比65%，硕士以上占比85%，主要以南科大微电子学院/华为/Intel/士兰微等企业的各类型专家为主，为客户打造世界一流的氮化镓功率器件供应商。
镓未来与美国Transphorm公司以及工艺领先的海外代工厂深入合作，已有多款产品实现量产，并已开展全球最前沿氮化镓功率器件新一代技术平台的研发，携手国家电网、联想、大疆创新、安克创新、华宝新能源等多 家合作伙伴展开研发和市场合作，助力提高能源利用效率、落实“碳达峰、碳中和”目标。 截止目前，公司已获得“国家高新技术企业”、“本土创新创业团队”、“省专精特新中小企业”、“省创新型中小企业”、“澳门 BEYOND Award 消费科技创新大奖”等多项企业荣誉与资质。并且“氮化镓器件 900V 系列产品” 与 “650V/035 大功率产品”被评为省名优高新产品。
福利待遇：
①具有竞争力的薪酬待遇和调薪机制；
②按照实际薪资全额缴纳五险一金，入职即办理；
③导师一对一带训，提供综合全面的职业晋升通道；
④弹性上班，周末双休工作制，享受国家规定的各类假期、带薪年假；
⑤达到条件支持员工办理市、区各项人才政策；
⑥提供午餐补助、年度体检、员工生日会、年度旅游、主题活动等福利。
