甬矽半导体(宁波)有限公司成立于2017年10月，坐落在人杰地灵的浙江省余姚市，公司一期占地126亩，项目计划5年内投资30亿人民币，分两阶段实施，建设达产后具备年产50亿块中高端集成电路，年销售额30亿人民币的生产能力。甬矽电子技术和产品方向定位是以我国目前基本空白或市场占有率极低的高端先进技术和产品为主， 其管理和技术团队在半导体封装测试行业拥有良好的口碑，具备为国际客户提供优质服务的能力。
本公司的技术和产品方向是以我国目前基本空白或市场占有率极低的高端先进技术和产品为主, 以国内外智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网、智能家居，数字电视、安防监控、人工智能、网络通讯、云计算、大数据处理及储存等集成电路应用为主要目标市场，建设以模块封装(滤波器（Filter），射频前端模块(SIP)， 电源模块(PSIP)），球栅阵列封装（BGA）和Wifi，BT, 物联网（QFN）为主的高端IC封装测试研发、生产及销售基地。不涉足成本竞争激烈的中低端封装，实现与现有国内主要封装企业的差异化竞争，弥补国内产业短板，提升国内产品技术水准，努力做成国内的封装测试半导体企业，达到并部分超越国际先进水平。
公司的主要资源是汇聚全球集成电路封装测试研发、工程和管理人才，组织封装测试企业经营团队，拥有国际集成电路企业的丰富工作经验及大量专利技术和know-how，具备为国际客户提供优质服务的能力。公司管理及技术团队与国际国内主要集成电路封装研发机构保持密切合作关系，充分利用全球行业技术资源，支持公司产品技术的研发，确保项目产品技术参数先进、生产成本优化，维持项目产品的全球竞争力。