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更新:2024-03-29
仿真专家
4-7万
深圳龙岗区  | 本科  | 社招
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职位详情
五险一金
绩效奖金
年终奖金
员工旅游
专业培训
岗位职责:
1、 负责宽禁带半导体器件的器件仿真,结构分析,电性参数仿真;
2、 负责宽禁带半导体器件工艺平台产品设计并优化DOE实验,实现产品开发效率的提升;
3、 负责进行工艺仿真,协调PIE,TD建立和完善现有工艺平台,提高FAB的设备、工艺、质量管理;
4、 负责仿真软件的升级和维护;
5、 负责Tcad 软件校准,新工艺开发,以及新的器件结构仿真;
6、 配合TD和PIE提升工艺开发进度;
7、 执行公司标准作业流程,执行IATF16949/ISO14001/OHSAS18001标准,预防事故发生
任职资格:
1、 本科及以上学历,半导体物理、微电子等相关专业;
2、 半导体制造或功率器件设计行业宽禁带器件仿真10年以上工作经验,对于半导体器件物理有丰富的知识和较强的工作经验;
3、 熟悉宽禁带半导体功率器件设计及工艺;熟悉宽禁带半导体功率器件封装和测试参数;
4、 熟悉并掌握半导体制造工艺开发及器件仿真的相关方法及Sentaurus、silvaco等工具。
职能类别:模拟版图工程师
关键字:仿真软件sentaurussilvaco器件仿真工艺仿真
工作地址
宝龙工业城宝龙七路5号方正微电子工业园
公司介绍
深圳方正微电子有限公司(FMIC)是从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业,成立于2003年12月,是国内实现6寸SiC器件开发制造的厂商,拥有行业先进的工艺制造能力、成熟齐全的工艺品类,向全球客户提供高质量的功率器件晶圆制造与技术服务。
2021年8月,深圳市重大产业投资集团有限公司(全市战略重大产业投资平台、市国资委直管国有独资功能企业)成功入主方正微电子,将公司纳入深圳集成电路产业“比学赶超”发展战略的重要产业链环节,导入全球**科技资源,助力战略性新兴产业发展,致力于将方正微电子打造为国家第三代半导体制造高地。
公司目前约800人,研发类团队占比30%,平均行业经验达10年。为配合业务发展需求,2025年人员规模预计达2500人。
公司已完成硅基业务转型切换,快速推进三代半业务。目前建设中的第三代半导体产业化基地将引入智能化先进制造系统,打造晶圆制造中心,建筑面积总计约290000平方米,洁净室面积约27000平方米,预计在2026年左右实现三代半产品年度产能50万片。
高科技产业本质上是人才的竞争、布局未来的竞争。我们坚持责任贡献,坚持多劳多得,我们提倡工匠精神、提倡诚信工作、提倡责任担当,为匹配快速发展的业务,公司正在建立有竞争力和生命力的人才机制,一定会为员工的成长和发展提供广阔的舞台。
一)薪酬待遇
行业有竞争力的薪酬、积极的薪资增长机制、丰厚的激励政策
基本工资+绩效奖励/年终奖+项目奖+其他......
二)员工福利
五险一金(一档医疗)+商业险、入职体检费报销+年度健康体检、带薪年休假、节日礼品、部门团建、节日活动、年度晚会、文体协会......
三)培养教育
应届生培养计划赋能、一对一导师制、学习+晋升机会、专业技术类培训、通用综合类培训......
四)办公环境
全数字化办公、标准化人才公寓、便捷的基础设施......
工商信息
以下信息来自
企业类型
有限责任公司(中外合资)
经营状态
存续
行业类型
计算机、通信和其他电子设备制造业
成立日期
2003年12月26日
注册地址
深圳市龙岗区宝龙工业城宝龙七路5号方正微电子工业园
统一社会信用代码
91440300755682249E
若用人单位提供虚假招聘信息,以担保或其他任何名义收取财物,扣押或以保管为名索要证件,都属于违法行为,应当提高警惕。
发布于前程无忧