职位详情
岗位职责
1. 负责新产品导入阶段的RW工艺开发, 协助封装厂建立相应Baseline, 包括Bom选型, 流程制定以及缺陷定义等
2. 负责新产品负责环境可靠性试验方案制定，安排 schedule，数据统计分析;
3. 负责新产品导入阶段的良率分析与提升, 推动新产品按时导入量产
4. 参与R&D/PIE的前期芯片规划设计, 确认RW可行性与风险
岗位要求:
1、本科及以上学历，微电子，半导体技术，高分子材料, 材料科学与工程等专业优先;
2、良好的英语阅读能力
3、熟悉图像传感器和封装基本知识及原理及有对应的工程或质量实习经验优先;
4、责任心强, 严谨细致, 具有一定的抗压能力, 能接受出差安排
5、有较强的逻辑分析能力, 协作能力, 表达能力, 思维清晰
截止日期：2024年05月31日
公司介绍
思特威（上海）电子科技股份有限公司（SmartSens Technology）是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心。
自成立以来，思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发，凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。
思特威将秉持“以前沿智能成像技术，让人们更好地看到和认知世界”的愿景，以客户需求为核心动力，持续推动前沿成像技术升级，拓展产品应用领域，与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。
