职位详情
工作职责：
FPGA逻辑开发工作(包括子模块的架构设计、编码、调试)，FPGA逻辑验证工作(对局部模块搭建仿真模型,仿真执行、对系统进行验证)
1、 根据系统设计要求参与FPGA器件选型
2、 FPGA总体方案设计、详细设计
3、 RTL编码
4、 仿真验证
5、 板级调试
6、 配合软硬件工程师完成设计和系统测试
7、 协助生产部门指定产品测试计划，开发量产测试系统
8、 协助现场应用工程师分析和解决系统故障
任职资格：
1、 统招本科以上学历
2、 为电子、通信、计算机和自动化的相关专业
3、 直接工作经验2年以上
4、 精通数字逻辑系统设计，精通Verilog/system verilog硬件描述语言，精通Testbench的编写、模块与系统的时序仿真与测试验证
5、 熟悉FPGA开发流程
6、 具有数字电路基本知识以及运动控制基本原理
7、 熟悉Quartus II以及Xlinx系列主流FPGA，熟悉synqnet高性能运动控制平台，熟练使用Linux以及Makefile，shell，Perl，Tcl，Python等脚本工具
8、 能够输出风格规范的代码、代码稳定性/鲁棒性、规范详尽的文档
9、 较强的责任心、逻辑思维能力和学习能力
10、较强的团队协作意识
公司介绍
华封科技，英文名Capcon Limited，于2014年在香港成立，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、中国台湾、菲律宾、中国北京等地设有分支机构。
公司拥有先进封装设备领域全球技术优秀的创始团队和产品技术，成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认 可。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等。公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面 覆盖，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。
公司定位在半导体先进封装领域，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备，如倒装贴片机(Flip-Chip Bonder)、晶圆级贴片机(Chip-on-Wafer Bonder)，POP封装机(Package-on-Package Bonder)，层叠半贴片机(Stack Die Bonder)，面板级贴片机(Panel-Level Die Bonder)，多晶片贴片机(Multi-Chip Die Bonder)等。
公司拥有多项自主创新的技术专利，主要产品具备高精度、高速度、高稳定性的特点。产品模块化定制可灵活满足客户定制化需求。并秉承以客户为核心，为客户提供优质的售后服务，驻厂服务需求快速响应，为客户解决后顾之忧。
