工作职责：
1. 负责功率模块工艺的新产品开发和量产。
2. 新产品开发的风险评估，DOE设计验证，新材料的评估验证。
3. 负责设计规则讨论和更新。
4. 主导本工序并且配合其他部门完成开发过程中持续改进项目。
5. 负责本工序相关tooling的设计评审和验收。
岗位要求：
1.主要要求：理工科专业（电子，机械，材料类），3年以上半导体行业壳封模块产品（Easy系列，Flow系列等）工艺工作经验 （如：SMT, WB，分板，插pin,基板系统焊接，点胶，灌胶等工艺）
2. 熟悉功率半导体封装产线，壳封模块制程工艺经验。
3. 熟练掌握功率半导体封装工艺流程，材料与产品可靠性的关联及相互影响。
4. 熟练掌握工艺设备的操作。
5. 熟练掌握工艺参数与产品特性的关联及相互影响，具有较强的工程思维和数据分析能力，熟悉Minitab / JMP软件。
6. 熟悉APQP / VDA流程，熟练掌握DFx,设计规则,DFMEA, PFMEA, Process Characterization, DOE, FMDRC, MSA, SPC等质量工具。
职能类别：封装工程师
关键字：半导体行业