职位详情
年终奖金
绩效奖金
全勤奖
五险一金
免费班车
提供住宿
带薪年假
团队聚餐
节日礼物
1. 主要负责研磨(Grinding)设备，及附属工序如覆膜撕膜(Mounting&Peeling)，UV等工序设备的保养维护。熟知DISCO 8540 / TSK HRG200X等类型研磨设备更佳。
2. 根据PM计划和进度要求，按时按质实施设备预防性维护。并能及时依据生产状况和设备能力对PM频次、内容、时长等作出优化调整。
3. 新设备的安装调试，协调供应商及售后服务工程师完成设备安装和调试。负责全程跟进供应商在产线的维修、安装、改善活动。
4. 协调支持轮班技术员进行重大的设备故障维修，减少停机时间并及时交付正常生产。并分析设备故障原因，制定改善措施，持续监测。
5. 与生产、工艺、质量等团队及时沟通，及时解决设备相关的问题。
6. 掌握备件库存查询途径、备件领取流程，分析配件磨损、损坏原因，监测备件使用量并及时向设备工程师汇报备件异常问题。
7. 优化设备运转的稳定性CMK，提升设备稼动率。
8. 对工序设备的备品备件料号整理及日常管控。
9. 负责上级交办的日常工作事务。
任职资格：
1.半导体物理，微电子，机械或电气专业大专以上学历。
2.熟悉所有质量控制工具(FMEA, control plan, MSA等)
3.至少5年半导体或相关行业工作经验。
4.有Assembly装配工艺相关经验者优先。
5.具备项目的跟踪、分析与计划的能力。
6.基本的英语读写能力和office及其他软件的操作能力。
其他信息
语言要求：英语、普通话
行业要求：全部行业
公司介绍
承芯半导体成立于2019年9月，2020年4月正式运营。由武岳峰资本联合寰宇通讯、晶品光电投资成立，注册资本3.35亿元人民币。公司位于江苏常州武进高新区，主要为化合物半导体（砷化镓、氮化镓）第二、第三代晶圆制造及超级代工服务，并在上海成立了研发工程中心及销售办公室，目前员工人数130人，预计2021年年底500人左右。
承芯半导体的发展战略为引进寰宇通讯的技术，在最短时间建立团队，达到HBT, pHEMT, VCSEL, 滤波器量产目标，同时与西电合作开发第三代半导体技术，持续优化5G所需的化合物半导体制程，希冀于5年内可以达到后摩尔时代领导者的愿景。
公司建设分为三期：
第一期，总投资10亿，组建团队，移转技术，建立HBT/VCSEL/pHEMT 代工能力，年产能2.7万片；
第二期，总投资45亿，新建厂房117亩，建筑面积6.5万平米，增加滤波器项目，提供超代工服务，年产能20万片，预计2022年初试生产；
第三期，总投资45亿，占地59亩，建立第三代半导体生产能力，生产GaN，InP等产品，预计2022-2023年实施。
