工作职责:

1、负责芯片封装开发的项目管理工作，包括封装设计、封装开发、产品封装导入。

2、根据产品需求和产品规划，完成封装仿真和结果分析，选择封装方案，完成封装工艺流程的设计。

3、委外封装生产与技术协同和合作，封装相关技术标准文档报告的编写等。

4、优化封装工艺方案与工艺参数，参与解决功率器件性能（热、开关特性等）、封装质量管控与分析、可靠性的问题。
职位要求:

1、 电力电子、电子科学、机械等与相关专业，本科及以上学历。

2、 3-5年功率半导体器件封装技术相关专业工作经验。

3、 熟练掌握功率半导体器件的单管与模块的封装工艺流程以及测试方法。

4、熟练仿真及结构设计软件，对于功率开关特性、热特性和均流特性等具有深刻的理解。
期待员工特质: 需具有工作热情与团队协同合作精神，积极主动，责任心强，精通专业技术。

其他信息

行业要求：全部行业