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更新:2024-03-20
【暑期实习】服务器软硬结合工程师
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北京  | 本科  | 3天/周  | 实习
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职位详情
职位描述
1、负责依据不同业务场景的特点和新硬件特性,结合系统软硬件栈的整体调优,提出并实施性能优化方案;
2、负责持续跟踪业内软硬件相关领域的技术发展趋势,结合不同业务场景未来需求,开展方案预研以及推广应用工作;
具体包括以下三种场景或者三种之一:
1)以容器云、大数据计算平台为例的通用计算平台场景;
2)AI计算相关场景,例如:大模型训练场景,AIGC、NLP、推荐等常规推理场景;
3)结构化以及非结构化数据存储场景。
任职要求
1、本科及以上学历,深入理解处理器体系结构(X86/ARM)或者常见GPGPU/NPU系统架构,了解CPU/GPU微架构、PMU等相关子领域;
2、深入理解操作系统架构和实现原理,熟练掌握问题定位手段(perf、SystemTap、eBPF),精通软硬件系统性能分析及优化;
3、对AI领域的基本理论与常见模型算法有深刻理解,熟练使用tensor flow或pytorch进行模型训练或推理优化,对使用GPU做AI算法加速有相关经历,熟悉GPU CUDA编程;
4、熟悉Linux kernel、虚拟化系统(KVM/QEMU/VirtIO)、内存管理、进程管理、I/O软件栈;
5、熟悉数据中心常见平台软件维护开发,例如:K8s,Hadoop/Spark,分布式存储(CephFS/HDFS)或存储引擎(InnoDB/RocksDB);
6、具备较强的逻辑思考能力、沟通能力、学习能力、合作精神,积极主动,有责任心,抗压性强。

加分项:
1、有GPU/NPU上的AI算子/加速库开发经验;
2、有CPU/GPU模拟器/C-module开发经验;
3、熟悉新型硬件,有智能板卡、控制器固件、驱动、Optane、Open Channel、SPDK、DPDK等研发和应用经验。

工作地址
北京
公司介绍
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