岗位职责：
1. 从事新型存储芯片、新型架构芯片的硬件设计、集成、封装、信号分析和应用研究；
2. 负责基于新型存储、三维集成的硬件架构开发与探索，解决芯片的集成、信号链路及其在计算机系统中的嵌入应用等领域的基础研究、芯片集成、硬件设计等关键问题；
3. 组建信号分析和硬件架构设计团队，开发新型架构芯片的可应用系统，支撑重大研究任务；
4. 参与重大任务的攻关和前沿技术探索，产出高水平论文、专利成果；
5. 完成交付的其他工作。
任职要求：
1. 在国（境）内外知名高校、科研院所取得博士学位，具有微电子、电子科学与技术、集成电路、计算机等相关专业背景；
2. 熟练掌握使用集成电路设计、仿真及验证、信号分析与仿真、硬件设计、3D封装等专业软件，有成功流片经验，工艺背景、有完整的器件开发与集成经验，取得过一定科研成果；
3. 能熟练应用英语进行英文文献阅读和对外交流；
4. 具有新型架构芯片、高性能存储芯片研究经历优先；具有独立完成科研项目的经历，并对参研课题有重要贡献；在领域内发表过高水平论文；
5. 年龄一般不超过35周岁，特别优秀者可适度放宽年龄要求；申请博士后需满足以下要求：取得博士学位不超过3年，年龄不超过35周岁，应届毕业生优先；
6. 恪守科研道德和学术规范，学风正派、诚实守信，品学兼优；善于发现问题、具有较强的科研创新潜力，能够独立开展相关研究；工作认真踏实、积极进取、善于学习，有强的责任心和事业心；性格开朗，善于沟通和团队协作，具备一定的协调组织能力。