职位详情
年终奖金
绩效奖金
带薪年假
休闲餐点
子女福利
定期体检
领导好
发展空间大
岗位职责：
1、负责公司产品设备的推广与销售。
2、进行新客户的开发与老客户的维护。
3、跟进客户商务流程，催收应收账款。
4、完成区域性业绩指标。
5、市场、竞争数据的收集与反馈。
任职要求：
1、 具备基础的英文读写能力。
2、 良好的沟通能力和团队协作精神。
3、 了解半导体封装设备及相关工艺（Die bond相关工艺优先。）
4、 适应长期差旅的工作与生活节奏。
5、 乐观向上的性格。
6、 持续学习的意愿和能力。
优先录用
有Flip Chip，WLP等先进封装 die attach工艺销售或工程经验者优先。
其他信息
语言要求：英语、普通话
所属部门：銷售部
公司介绍
华封科技，英文名Capcon Limited，于2014年在香港成立，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、中国台湾、菲律宾、中国北京等地设有分支机构。
公司拥有先进封装设备领域全球技术优秀的创始团队和产品技术，成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认 可。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等。公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面 覆盖，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。
公司定位在半导体先进封装领域，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备，如倒装贴片机(Flip-Chip Bonder)、晶圆级贴片机(Chip-on-Wafer Bonder)，POP封装机(Package-on-Package Bonder)，层叠半贴片机(Stack Die Bonder)，面板级贴片机(Panel-Level Die Bonder)，多晶片贴片机(Multi-Chip Die Bonder)等。
公司拥有多项自主创新的技术专利，主要产品具备高精度、高速度、高稳定性的特点。产品模块化定制可灵活满足客户定制化需求。并秉承以客户为核心，为客户提供优质的售后服务，驻厂服务需求快速响应，为客户解决后顾之忧。
