职责描述：
1.参与NPI过程，担当生产部门与研发部门新项目导入衔接，提供设计和技术支持；
2.参与新产品导入前、结构、工艺、质量、测试方案、工装评估和改善；
3.负责试产问题点统计，输出试产报告，组织召开试产会议总结，推动试产问题点的改善解决；
4.负责NPI文件，SOP,UPH等文件的导入；
5.负责新产品的流程优化，以及自动化导入评估改善；
6.负责工艺文件（流程图/DFM/PFMEA）制作及更新维护。
任职要求：
1.本科及以上学历，具有2年以上器件工作经验；
2.掌握器件的封装工艺的开发和改善（打线、贴片、光学耦合等）
3.精通光器件封装原理；
4.具有良好的工作态度和沟通能力，有责任心和耐心。

其他信息
语言要求：英语