职位详情
职责描述：
1.半导体芯片的一次解理、二次划裂的划片、裂片制程，例如LED，DFB，PD等芯片；
2.了解芯片划片机、裂片机的基本操作逻辑；能够根据划裂原理分析和改善芯片的划裂质量；
3.熟练操作和调试半导体芯片划片机、裂片机；
4.划片机、裂片机的维护和保养；
5.领导安排的其他工作。
任职要求：
1.大专及以上学历，具有相关从业经验者优先。
2.应届毕业生（物理、电子、光学等相关专业）
3.具有半导体芯片划裂从业经验；芯片的一次解理、二次划裂；
4.熟悉半导体划裂设备的使用、调试、维护和保养。
