职责描述：
1. 专科及以上学历，电子信息类、机电一体化及相关专业。
2. 光通信TO封装行业2年以上生产工艺经验；
3. 熟悉光通信TO封装工艺（贴片、打线、封帽等）；
4. 能独立分析并解决制程异常问题；
5. 服从领导安排，有责任心，工作认真仔细。
6. 良好的工作态度及团队合作精神，能适应不定期加班

任职要求：
1. TO生产工艺文件编写与维护；
2. TO制程能力分析与提高；
3. 异常产品原因分析及解决方案；
4. 生产直通率维护。
5. 负责相关自动化封装机台的维护

其他信息


所属部门：生产部