职责描述：
1. 结合公司规划，负责TO封装及模块产线的运营；
2. 负责产线建设，人员招聘、培训及考核；
3. 对生产效率，质量等指标负责。
任职要求：
1. 本科及以上学历，光通信、电子信息、机械等理工科背景；
2. 10年以上光通信行业经验；
3. 精通光器件封装及光模块生产工艺流程；
4. 拥有业内人脉关系，及丰富的供应链资源；
5. 具有团队建设及管理经验；
6. 良好的心理素质和敬业精神，抗压力强。

其他信息


所属部门：生产部