职位详情
年终奖金
五险一金
餐费补贴
领导好
发展空间大
扁平管理
弹性工作
团队聚餐
休闲餐点
节日礼物
职责描述：
1. 参与无线音频芯片产品的硬件功能定义；
2. 负责完成芯片EVB设计，器件选型，PCB绘制，跟进板卡加工及焊接；
3. 芯片测试平台的搭建，完成芯片研发验证，芯片调试和测试；
4. 形成测试报告,编写相应用户指南以及最终硬件电路参考设计等；
5. 给客户进行培训，帮助客户解决研发和产生生产过程中遇到的技术问题。
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子信息、微波通信及电路与系统等相关专业；
2. 具备一定数字电路，模拟和射频电路理论基础以及无线通讯相关基本知识；
3. 熟练使用常见电路设计EDA软件如PADS、Protel或Cadence中的一种；
4. 熟悉常见射频/电源/音频测试仪表，具有一定动手能力及实际项目经验者优先；
5. 善于沟通，具备较好的团队协作能力，能够适应灵活出差；
6. 具有一定英文技术文档阅读能力。
其他信息
行业要求：全部行业
所属部门：研发
公司介绍
恒玄科技（688608）成立于2015年，2020年登陆科创板上市。恒玄科技专注于业界超低功耗智能音视频技术和无线通信连接技术的研发，面向未来智能可穿戴和智能家居市场，打造具有高性能人机交互能力的低功耗边缘智能无线AIoT主控平台芯片。公司已持续推出具有高集成度/高性能的智能无线音视频芯片产品，包括智能TWS耳机芯片、智能WiFi音箱芯片、智能手表芯片等。恒玄科技拥有优秀的射频/模拟/电源管理、无线通信、声学/音频、视觉/视频、嵌入式AI、低功耗高性能SoC以及完整软件架构的综合研发能力，拥有200多项自主知识产权。产品成功打入三星、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、哈曼、安克创新、漫步者、万魔、谷歌、百度、阿里等国内外知名品牌，在无线智能音视频领域具备一定市场地位。恒玄科技已在北京、上海、深圳、成都、西安、武汉、杭州、首尔和硅谷等地设立研发和销售中心，我们热烈欢迎菁英人才的加入，共创万物互联的智能世界！ 更多资讯，请登陆******************了解。
