职位详情
岗位职责：
1、协助进行工艺制程管控；
2、协助处理生产过程的异常；
3、协助进行工艺文件编写；
4、协助进行公司能力提升、公艺平台搭建。
岗位要求：
1、本科及以上学历，男女不限；
2、对生产过程管控、半导体工艺技术有浓厚兴趣；
3、大学英语四级，英语听说读写较好。
工作地址
高平工业区93号
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公司介绍
中山芯承半导体有限公司位于孙中山的故乡-广东省中山市。中山芯承半导体计划投资30亿元建成国际一流的高端封装基板工厂，预计2023年上半年建成投产，量产高密度倒装芯片封装用FC CSP和FC BGA基板。
集成电路产业链涵盖芯片设计、制造、封装和测试。封装基板是集成电路产业链的核心材料，是芯片封装环节的关键载体，具有巨大的市场需求。中山芯承半导体专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，填补国内高端基板空白，助力国内半导体产业链的自主可控。公司产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴、数据中心、5G通讯和自动驾驶等领域。
中山芯承正在招贤纳士，欢迎有志之士的加入，共同为中国半导体产业贡献力量，共创芯承美好未来！
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