岗位职责
1、作为公司封装工程对接口，负责衔接产品研发部和委外封装厂的交流协同
2、按市场和研发部的要求，负责NPI 新项目的封装选型，和封装厂配合完成封装设计
3、负责协调提取封装设计的电模型及热仿真参数
4、负责与封装相关的技术验证，质量分析，质量检测和量产导入
5、管理在公司的封装开发活动，创建优化的封装解决方案，以满足客户对性能、尺寸和成本的要求
6、坐标南京或上海
岗位要求
1、本科或本科以上学历，电子/材料/机械/物理专业
2、3年以上封装设计经验
3、熟悉QFN，BGA，MCM封装设计，生产流程及关键技术点
4、熟悉芯片封装可靠性测试方法及流程
5、对热传导，信号完整性，结构完整性有相应的了解
6、主动好学，自学能力强，对工作有热情
7、能够用英语进行专业沟通
8、符合基板设计经验，以满足信号完整性和电源完整性要求
9、在包装设计中使用的 CAD 工具的工作经验是一个优势
福利待遇:
1、固定工资、年底奖金、额外绩效奖金、期权激励、晋升培训；
2、五险一金，补充医疗保险，享有国家规定的法定节假日及带薪年假（年假、婚假、产假、病假）等待遇；
3、周末双休、弹性工作时间；
4、定期团建、下午茶歇、过节福利、团队聚餐、生日蛋糕、定期体检；
5、公司提供免费单身公寓，环境好；
6、办公环境舒适，地铁10号线直达，附近多个公交站点，交通十分便利。
注：办公地址：浦口。

其他信息

行业要求：全部行业
所属部门：技术中心