毕业时间2024年1月1日-2025年12月31日期间毕业并获得毕业证书。

国内本硕/留学生/博士

岗位职责

1、负责半导体设备相关的玻璃材料、陶瓷材料、金属材料、高分子材料、焊接材料和工艺的改性研发、选型认证、质量要求制定、技术路标制定、量产问题分析；

2、负责材料特性研究和开发，建立相关测试能力、测试规范、评估方案等；

3、光学设计、光学材料工艺、光学测试等新技术识别、引入验证及生产导入；

4、负责材料的创新开发与关键材料问题攻关解决，负责材料创新路标的规划。

岗位要求

1、材料科学与工程、材料物理、材料化学、冶金工程、粉末冶金、化学工程、焊接工艺、机械工程等相关专业；

2、具备良好的材料配方组分开发及验证的能力，了解材料的力学性能/介电性能/加工性能/热学性能/合成改性原理等。