纳沛斯半导体成立于1990年，1999年在韩国证券交易所上市,全球现有8家子公司，3家海外工厂。在板级封装（PLP）、扇出型封装（Fanout）、神经元芯片等前沿技术领域处于全球较高水平。
 江苏纳沛斯成立于2014年，现注册资本金9600万美元。江苏纳沛斯为客户提供8 &12英寸Au bump +CP+COG/COF、WLP/WLCSP+CP+DPS 一条龙服务，多元化晶圆凸块(Bump)服务、相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。
江苏纳沛斯半导体有限公司将会以优越可靠的品质、竞争力的成本、快速的生产周期、和客户至上的服务为中国及海内外客户提供全方位优质服务！热忱欢迎广大热血青年加盟江苏纳沛斯，加入半导体产业与公司共同成长发展！！！