职位详情
年终奖金
绩效奖金
带薪年假
休闲餐点
子女福利
定期体检
领导好
发展空间大
岗位职责：
1、 软件支持和持续改进现有的机器软件。
2、 根据客户需求，负责软件功能的开发和增强。
3、 为现场软件问题提供支持和故障排除。
4、 审核和更新用户需求文件和操作程序。
5、 与机械，电气，应用团队合作，实现新的硬件或软件功能到设备。
6、 开发和提高软件设施，以改善设备设置和易于操作的能力。
任职资格：
1、 电气/电子/计算机工程或相关专业本科或硕士学历。
2、 熟练使用C、c++进行Windows操作系统编程。
3、 基于pc的控制编程经验。
4、 能够独立工作，良好的人际关系，口头和书面沟通能力技能。
5、 至少3年相关软件开发经验。
6、 有出差。
7、 有类似项目经验者优先。
8、 基本的实时控制系统知识，面向对象软件设计方法数据库技术。
9、 具备良好的视觉，运动和Secsgem知识将有可能被分配为高级职位。
10、工作语言中文，英文为辅，主要客户在台湾。
工作地址
深圳-龙岗区深圳·星河双子塔(中国最高的等高双子塔)
公司介绍
华封科技，英文名Capcon Limited，于2014年在香港成立，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、中国台湾、菲律宾、中国北京等地设有分支机构。
公司拥有先进封装设备领域全球技术优秀的创始团队和产品技术，成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认 可。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等。公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面 覆盖，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。
公司定位在半导体先进封装领域，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备，如倒装贴片机(Flip-Chip Bonder)、晶圆级贴片机(Chip-on-Wafer Bonder)，POP封装机(Package-on-Package Bonder)，层叠半贴片机(Stack Die Bonder)，面板级贴片机(Panel-Level Die Bonder)，多晶片贴片机(Multi-Chip Die Bonder)等。
公司拥有多项自主创新的技术专利，主要产品具备高精度、高速度、高稳定性的特点。产品模块化定制可灵活满足客户定制化需求。并秉承以客户为核心，为客户提供优质的售后服务，驻厂服务需求快速响应，为客户解决后顾之忧。
