职责描述：
1. 外延数据汇整与性能分析
2. 外延参数监控与关联分析
3. 晶圆制程规划与光罩设计
4. 生产参数监控与异常分析
5. 测试汇整与制程关联分析
6. 晶圆与芯片制程优化推进
任职要求：
1、有3年以上复合物半导体光电组件制程/光罩设计/测试分析经验，如VCSEL, EEL, LED, PIC；
2.熟悉VCSEL或DFB工作原理与制造流程；
3.熟悉数据分析手段与软件(Excel/JMP/Minitab…)
4.本科以上，光电/微电子/半导体物理/电子工程相关专业
5.具较强沟通能力和团队合作精神，时间观念佳与责任心强

其他信息

行业要求：全部行业
所属部门：代工整合部