职位详情
五险一金
带薪年假
节日礼物
定期体检
餐费补贴
外派津贴
交通补助
管理规范
提供住宿
午餐补助
主要工作职责：
• 设计和开发自动化半导体机器设备的控制软件。
o 开发新的过程控制软件
o 将软件组件或OEM设备集成到全功能软件系统中
o 通过开发文档、流程图和代码注释演示解决方案
o 开发良好、可优化、可测试和高效的代码，保证软件发布的质量。
o 通过研究信息需求、用户反馈、系统流程、数据使用和工作流程、软件开发生命周期中的问题，开发软件提供解决方案。
• 通过评估分析、问题定义、需求、解决方案开发确定运营可行性，并提出排序和编码解决方案。
• 通过进行系统分析，建议工艺/程序的变更，提高设备性能。
o 编辑现有源代码并优化功能集
• 支持现场安装和现场服务升级工作。
• 定制和部署软件工具和流程，以解决客户的反馈、需求或问题。
任职条件：
• 机电一体化/计算机科学或工程专业的本科学历。
• 至少3年在Windows（XP及以上）环境下编程的经验。
• 熟练使用C++、VC++、MFC、SQL和OOP。
• 具有开发多线程控制软件、设备连接标准的良好知识。
• 具备GUI设计知识，熟悉SEMI SECS/GEM、C#和WPF编程尤佳。
• 较强的分析、故障排除和问题解决能力
• 较强的通用编程技能，软件调试和执行全生命周期软件开发。
• 有使用伺服、步进运动控制器、模拟设备和高速I/O的硬件经验。
• 优秀的团队合作精神
其他信息
语言要求：英语、普通话
行业要求：全部行业
所属部门：技术中心
公司介绍
砺铸智能设备（天津）有限公司（后文简称“砺铸集团”）是由中芯海河赛达（天津）产业投资基金中心、上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心、国投京津冀科技成果转化创业投资基金等共同投资兴建的，集研发、制造和销售于一体的中国半导体先进封装测试设备制造厂商。
砺铸集团注册资本人民币6.05亿元，主营业务及核心产品（技术、服务）包括：后段封装检测设备C340；视觉检测设备SF1000、激光打标机TH800i等。拥有超过100人的工程研发团队和数十项研发专利，特别在视觉光学检测领域，如在3D、5S、SWIR/NIR方面拥有自主知识产权和业界领先的技术优势。MIT借由先进的光学检测和光学辅助校验系统，配合精密机械部件加工组装，为客户提供了各类先进封装高速芯片分选机、高速视觉检测机、激光打标机等产品。砺铸集团产品广泛应用于半导体先进封装制程，如扇出封装Fan-Out、系统级封装SIP、晶圆级封装CSP、倒装FC封装等5G、AI、物联网、通讯、存储器、MEMS/CIS等领域。客户遍布全球，其中主要客户包括全球前十大半导体封装测试代工厂以及国际领先IDM和设计公司;领域覆盖逻辑、存储、及图像传感器等芯片制造。
砺铸集团致力于聚焦客户所关注的挑战和需求，提供有竞争力的封装测试解决方案，持续为客户创造最大价值，从而成为中国半导体先进封装测试装备行业的持续领跑者以及行业认同的中国先进封装测试领军品牌。受惠于近年来政策资金的大力扶持，砺铸集团全资收购了新加坡半导体封装设备公司MIT Semiconductor Pte Ltd. ，在其现有团队和业务基础上，增强实力、抓住机遇，秉承“以奋斗者为本”的核心价值观，面向国内市场进一步加大创新力度、加快发展速度。预计未来5年内成为我国集成电路先进封装装备的核心产业基地，并对国家集成电路产业链的自主研发和发展作出重要贡献。
