岗位职责：
1.封测产线设备日常维护，封装、可靠性、测试相关设备维护；
2.协助工程师完成各类设备的改善推进；
3.负责对应系统（封装、可靠性、测试）的设备异常记录及报告、设备保养维护等相关文件撰写；
4.负责对应系统（封装、可靠性、测试），新设备的协助导入。设备仪器校验等工作；
5.上级领导交办的其他工作
岗位要求：
1、大专及以上学历，材料，物理，光学，电子，半导体，自动化，信息，计算机等工科类专业；
2、熟悉光电行业相关产品，动手能力强；
2、具备光电行业相关技能，如贴片，打线，测试等技能；
3、有半导体芯片封装测试行业经验，光电类更佳，如IC封装，LED封装及测试，光通讯行业封装及测试经验，优先录用；
4、责任心强、工作积极主动，有一定的抗压能力，具有较强的执行力和良好的沟通能力；
5、优秀应届毕业生亦可。