职位详情
年终奖金
绩效奖金
全勤奖
五险一金
免费班车
提供住宿
带薪年假
团队聚餐
节日礼物
1、负责薄膜区域设备的单项工艺开发、参数改进、良率提升；
配合工艺負責人协调上下工序，完成产品开发；协助设备工程师，安装调试维护设备。
熟悉：PVD E-beam / AlN PVD / SiO2 PVD / CVD/蒸鍍設備 五种工艺之一。
2、按照公司的新材料，新设备的引进程序，完成申购，工艺实验，最终运用等各项工作。
3、根据工艺优化要求或扩产需求，提出设备的工艺需求技术方案。
4、配合产品部门，熟悉新菜单的具体开发要求，按照公司程序，完成新菜单的调试，验收，最终运用于生产。
5、处理工艺异常，查找异常原因，提出具体整改措施并实施。
6、编写工艺培训教材，完成上级主管安排的培训工作。
7、SPC chart的建立，维护与管理。
8、各类工艺质量文件的编写与完善。
9、按照上级主管的要求，做好成本控制的各项实验。
任职要求：
1. 5年及以上薄膜工艺工作经验，半导体物理，微电子，化学材料专业
大学本科毕业及以上，熟练掌握英语的读，写，听技能；
2. 熟悉半导体集成电路的生产制造过程，精通本课的各项工艺原理，
3. 熟悉工艺流程，了解基本的半导体材料知识，对本课负责的生产设备和工艺有深刻的了解，可独立完成本课的各项工艺调试，可独立处理本课的各种工艺异常；
4.熟悉与工作相关的质量体系的各项运行规范，如SPC，CPK等。
其他信息
语言要求：英语、普通话
行业要求：全部行业
所属部门：工程部
公司介绍
承芯半导体成立于2019年9月，2020年4月正式运营。由武岳峰资本联合寰宇通讯、晶品光电投资成立，注册资本3.35亿元人民币。公司位于江苏常州武进高新区，主要为化合物半导体（砷化镓、氮化镓）第二、第三代晶圆制造及超级代工服务，并在上海成立了研发工程中心及销售办公室，目前员工人数130人，预计2021年年底500人左右。
承芯半导体的发展战略为引进寰宇通讯的技术，在最短时间建立团队，达到HBT, pHEMT, VCSEL, 滤波器量产目标，同时与西电合作开发第三代半导体技术，持续优化5G所需的化合物半导体制程，希冀于5年内可以达到后摩尔时代领导者的愿景。
公司建设分为三期：
第一期，总投资10亿，组建团队，移转技术，建立HBT/VCSEL/pHEMT 代工能力，年产能2.7万片；
第二期，总投资45亿，新建厂房117亩，建筑面积6.5万平米，增加滤波器项目，提供超代工服务，年产能20万片，预计2022年初试生产；
第三期，总投资45亿，占地59亩，建立第三代半导体生产能力，生产GaN，InP等产品，预计2022-2023年实施。
