职位详情
年终奖金
绩效奖金
全勤奖
五险一金
免费班车
提供住宿
带薪年假
团队聚餐
节日礼物
1、根据产品要求进行封装工艺开发。
2、制定、维护及优化工序标准作业流程，根据要求制定和更新缺陷标准，制定异常的OCAP流程。
3、完成新产品导入，设置新产品工序，完成相关材料的选型和备用，监控产品良率并持续优化。
4、及时处理产线异常情况，调查分析原因并改善，预防再发生。
5、进行新机台的验收。
6、根据要求完善封装、切割工艺流程，并完成相关报告。
7、负责培训操作人员。
任职要求：
1、本科及以上学历，理工类专业。
2、5年以上的半导体后道工艺经验，熟悉CSP封装、WLCSP封装工艺优先，熟悉主流设备，解决后道工艺出现的各种问题。
3、有支持量产经验，可根据不同要求制定参数。
4、编写工艺制程相关文件。
5、有项目操作管理经验，能独立完成持续改善项目，提升产品良率或降低成本。
6、具备良好的英文读写能力
7、有较强的协调沟通能力。
方向：覆膜、WB、DB、新品开发、切割等。
其他信息
语言要求：英语、普通话
行业要求：全部行业
所属部门：工程部
公司介绍
承芯半导体成立于2019年9月，2020年4月正式运营。由武岳峰资本联合寰宇通讯、晶品光电投资成立，注册资本3.35亿元人民币。公司位于江苏常州武进高新区，主要为化合物半导体（砷化镓、氮化镓）第二、第三代晶圆制造及超级代工服务，并在上海成立了研发工程中心及销售办公室，目前员工人数130人，预计2021年年底500人左右。
承芯半导体的发展战略为引进寰宇通讯的技术，在最短时间建立团队，达到HBT, pHEMT, VCSEL, 滤波器量产目标，同时与西电合作开发第三代半导体技术，持续优化5G所需的化合物半导体制程，希冀于5年内可以达到后摩尔时代领导者的愿景。
公司建设分为三期：
第一期，总投资10亿，组建团队，移转技术，建立HBT/VCSEL/pHEMT 代工能力，年产能2.7万片；
第二期，总投资45亿，新建厂房117亩，建筑面积6.5万平米，增加滤波器项目，提供超代工服务，年产能20万片，预计2022年初试生产；
第三期，总投资45亿，占地59亩，建立第三代半导体生产能力，生产GaN，InP等产品，预计2022-2023年实施。
