职位详情
年终奖金
绩效奖金
全勤奖
五险一金
免费班车
提供住宿
带薪年假
团队聚餐
节日礼物
1.负责dry etch & wet etch tools安装和调试过程中的工艺问题，掌握Dry etch & wet etch区域工艺，熟悉etch区域设备；
2.按照公司的新材料，新设备的引进程序，完成申购，工艺实验，最终运用等各项工作。
3.根据工艺优化要求或扩产需求，提出设备的工艺需求技术方案。
4.配合产品部门，熟悉新菜单的具体开发要求，按照公司程序，完成新菜单的调试，验收，最终运用于生产，并有效的监督和管理工艺菜单。
5.处理工艺异常，查找异常原因，确保生产线顺利流片，提出具体整改措施并实施。
6.编写工艺培训教材，完成上级主管安排的培训工作；负责编写和完善OI，检验，OCAP，QC等技术文件并归档。
7.监督和指导OP按照文件正确的操作工艺设备。
8.监督和指导OP正确的按照MES或Runcard的要求执行操作。
9.负责制定control plan，并建立inline & offline SPC chart，保证工艺满足生产需求。
10.各类工艺质量文件的编写与完善。
11.按照上级主管的要求，做好成本控制的各项实验。
12.负责不断优化工艺，提升Cpk，提高成品率和可靠性，降低生产成本；增加产出效益。
13.负责特殊工艺及单项工艺研发。
14.负责化学试剂，特种气体等耗材安全库存的制定和更新。
15.公司安排的其他工作
其他信息
语言要求：英语、普通话
行业要求：全部行业
所属部门：工程部
公司介绍
承芯半导体成立于2019年9月，2020年4月正式运营。由武岳峰资本联合寰宇通讯、晶品光电投资成立，注册资本3.35亿元人民币。公司位于江苏常州武进高新区，主要为化合物半导体（砷化镓、氮化镓）第二、第三代晶圆制造及超级代工服务，并在上海成立了研发工程中心及销售办公室，目前员工人数130人，预计2021年年底500人左右。
承芯半导体的发展战略为引进寰宇通讯的技术，在最短时间建立团队，达到HBT, pHEMT, VCSEL, 滤波器量产目标，同时与西电合作开发第三代半导体技术，持续优化5G所需的化合物半导体制程，希冀于5年内可以达到后摩尔时代领导者的愿景。
公司建设分为三期：
第一期，总投资10亿，组建团队，移转技术，建立HBT/VCSEL/pHEMT 代工能力，年产能2.7万片；
第二期，总投资45亿，新建厂房117亩，建筑面积6.5万平米，增加滤波器项目，提供超代工服务，年产能20万片，预计2022年初试生产；
第三期，总投资45亿，占地59亩，建立第三代半导体生产能力，生产GaN，InP等产品，预计2022-2023年实施。
