职位详情
年终奖金
绩效奖金
全勤奖
五险一金
免费班车
提供住宿
带薪年假
团队聚餐
节日礼物
1. 负责新项目的技术评估，整合资源进行产品研发，导入量产等相关工作；
2. 通过不良解析、工艺优化，对策立项和改善措施实施，提升产品良率和品质改善；
3. 负责产品流片、在线数据分析，解决在线工艺问题，以确保在线产品的进程；
4. 量产产品的质量维护，出现异常时的原因分析和改善；
5. 发现制造工艺过程的问题，协调各方需求，提出解决方案；
6. 完成部门主管分配的其他工作。
任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子. 电气. 电子和机械等或相关专业；
2. 5年以上工艺整合工作经验（有SAW、BAW、TC-SAW等经验优先）;
3. 熟悉SPC, FMEA, DOE 等相关知识；
4. 具备良好的资源整合能力，敢于担当和决策；
5. 具备较强的抗压能力；
其他信息
语言要求：英语、普通话
行业要求：全部行业
所属部门：工艺整合部
公司介绍
承芯半导体成立于2019年9月，2020年4月正式运营。由武岳峰资本联合寰宇通讯、晶品光电投资成立，注册资本3.35亿元人民币。公司位于江苏常州武进高新区，主要为化合物半导体（砷化镓、氮化镓）第二、第三代晶圆制造及超级代工服务，并在上海成立了研发工程中心及销售办公室，目前员工人数130人，预计2021年年底500人左右。
承芯半导体的发展战略为引进寰宇通讯的技术，在最短时间建立团队，达到HBT, pHEMT, VCSEL, 滤波器量产目标，同时与西电合作开发第三代半导体技术，持续优化5G所需的化合物半导体制程，希冀于5年内可以达到后摩尔时代领导者的愿景。
公司建设分为三期：
第一期，总投资10亿，组建团队，移转技术，建立HBT/VCSEL/pHEMT 代工能力，年产能2.7万片；
第二期，总投资45亿，新建厂房117亩，建筑面积6.5万平米，增加滤波器项目，提供超代工服务，年产能20万片，预计2022年初试生产；
第三期，总投资45亿，占地59亩，建立第三代半导体生产能力，生产GaN，InP等产品，预计2022-2023年实施。
