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更新:2024-01-30
硬件研发总监
2.5-5万
无锡无锡新区  | 5-10年  | 本科  | 社招
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职位详情
年终奖金
股票期权
绩效奖金
五险一金
交通补助
提供住宿
餐费补贴
领导好
发展空间大
职责描述:
1. 针对工业物联网等领域,带领团队对智能传感应用系统进行布局、需求分析、方案制定、架构设计、开发、测试及交付等全流程产品生命周期管理;
2. 收集、调研、发掘不同行业客户的需求和实际应用场景,构建定制化工业智能终端解决方案,并协调开发和落地实施等工作;
3. 负责部门软硬件研发项目的管理、各种研发资源的调整配合、制定研发业务及团队的年度整体规划;
4. 负责制定部门产品研发的技术管理、开发管理流程;
5. 负责技术合作开发,与外部合作伙伴、公司各研发团队对接沟通及技术合作;
6. 负责研发团队的搭建、人才培养及日常管理工作。

任职要求:
1. 有5-10年智能硬件产品开发经验,熟悉智能硬件系统软硬件架构设计,带过10人以上团队者优先。
2. 有基于主流MCU的开发经验,有实时操作系统开发经验(Free-RTOS、RT-Thread等),有扎实的无线通信基础(蓝牙、5G、WiFi等),了解数据库(SQL Server/MySQL等)。
3. 精通C语言,熟悉嵌入式C语言开发、数字电路/模拟电路调试方法,具备独立进行硬件和软件联合调试的能力
4. 具备5年以上工业物联网、智能制造等的实施经验,曾经主导过成功的大型智能硬件系统的产品化
5. 有工业智能多传感系统开发经验优先,熟悉多传感融合算法、人工智能算法者优
6. 具有较强的战略思考能力,项目推动能力,组织协调能力,领导力,团队精神,和抗压能力

工作地址
无锡无锡市二泉东路19号集智商务广场广场
公司介绍
江苏集萃集成电路应用技术创新中心(简称“创新中心”)是江苏省产业技术研究院、无锡市人民政府、锡山经济技术开发区共同打造的新型研发机构。创新中心充分整合江苏省产研院集成电路领域创新资源,结合无锡及江苏集成电路产业优势,从集成电路应用需求出发,致力于工业芯片的应用需求分析、产品定义、产业孵化,打造基于VIDM的深度垂直整合供应链,目标形成“创新资源整合、创新应用牵引、创新产业提升”三位一体的江苏集成电路研发成果转移转化示范区和应用产业基地。

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若用人单位提供虚假招聘信息,以担保或其他任何名义收取财物,扣押或以保管为名索要证件,都属于违法行为,应当提高警惕。
发布于猎聘网